TI DSPC2000系列調(diào)試器XDS100V2 PCB工程

說明

原理圖參照LAUNCHPADF28379D上的調(diào)試器部分電路，把FT2232芯片的封裝換成LQFP64，更便于手動焊接。PCB工程使用的AD19繪制，在XDS100V2Emu文件中，包含兩個PCB文件XDS100V2Emu.PcbDoc和XDS100V2EmuMini.PcbDoc。XDS100V2Emu.PcbDoc為接口帶有隔離芯片的PCB(可不焊接隔離芯片)，XDS100V2EmuMini.PcbDoc是去掉隔離芯片，只有FT2232芯片的PCB。

MProg 3.5 Release.rar：給FE2232的EEPROM燒寫配置信息的軟件。

XDS100V2.ept：給軟件MProg使用燒寫軟件。

注：PCB已完成制板并調(diào)試成功，完全實現(xiàn)LAUNCHPAD上的調(diào)試器功能。